In ambito industriale può succedere che un prodotto o un componente industriale risulti “difettoso”; in questi casi va effettuata un’analisi del guasto tramite analisi della componentistica interna. Questa specifica viene definita failure analysis, la cui utilità è quella di identificare la causa del guasto.

Analisi della componentistica interna: lo svolgimento

Normalmente questa analisi si basa su un approccio distruttivo: si apre il componente e si identifica l’area affetta da guasto per un opportuno approfondimento. Le tecniche diagnostiche in utilizzo nel nostro Laboratorio fanno uso di microscopia ottica ed elettronica ed inoltre si basano sulla preparazione di un campione da microscopia; il che comporta la distruzione del componente reale.

La tomografia permette di analizzare preliminarmente le potenziali cause di guasto senza danneggiare il componente.

Possibili analisi effettuabili

Analisi di un corto circuito, un O-ring pizzicato, una filettatura non fissata correttamente, un sensore termico fuso, un livello di lubrificante non adeguato; tutti tipici aspetti di criticità di funzionamento che possono essere facilmente individuati in tomografia prima di procedere alla distruzione del componente.